DCF-ES Form-In-Place Gel Eletricamente Condutor

Material Features Material de enchimento térmico elevado, não reforçado da lacuna

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Describe： A série DCF-ES é uma tecnologia avançada de forma-no-lugar para utilizar um sistema automatizado para dispensar a blindagem EMI de elastômero condutor e juntas de aterramento em substratos metálicos ou plásticos. Form-in-place é particularmente adequado para telefones celulares, PDAs, cartões de PC, estações base de telecomunicações, rádios e muitos outros compartimentos fundidos ou plásticos compartimentados e conjuntos eletrônicos embalados.

· Excelente flexibilidade e condutividade elétrica
· Silicone condutor RTV de um componente
· 24 horas curadas à temperatura ambiente
· Alta eficácia de blindagem: 85–100 dB até 10 GHz
· Compostos de 1 parte, ciclos de produção curtos e menos resíduos

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PEDIDOS TÍPICOS

· Equipamento de comunicação

· Estações de base

· Telemóveis

· Equipamento portátil de ensaio e calibração

OPÇÕES DISPONÍVEIS

· Embalagem padrão: 500g/tubo, 1kg/tubo etc.

PROPRIEDADE	TSP600ES	TSP800ES	MÉTODO DE ENSAIO
CONDIÇÃO NÃO CURADA
Cor	Cinzento	Prata Branco	Visual
Partículas condutoras	Ni/C	Ag/Cu	----
Densidade, g/cm3	1.9±0.25	2.3±0.25	ASTMD792
CONDIÇÃO CURADA
Dureza, Shore A	65±7	50±7	ASTM D2240
Adesão, N	12	12	/
Eficácia de proteção (300 MHz - 10 GHz)	& gt; 80 dB	& gt; 90 dB	ModificaçãoIEEE- 299
Resistividade volumétrica, mΩ	0.02	0.005	MIL-DTL-83528C
Relação de compressão	0.3	0.3	Método B ASTM D395
Alongamento no intervalo,%	150	150	ASTM D412
CONDIÇÃO DE ARMAZENAMENTO
Temperatura de armazenamento	- 20°C	- 20°C	/
ROHS / REACH	Conformidade	Conformidade	IEC 62321 & EN14372
Prazo de validade	3 Meses	2 Meses	/

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.